在線折光儀在化學(xué)品運(yùn)輸系統(tǒng)的應(yīng)用

通常，化學(xué)品供應(yīng)商對(duì)即將送到的化學(xué)品質(zhì)量負(fù)責(zé)，這使得半導(dǎo)體制造商對(duì)檢測(cè)從供應(yīng)商處收到的工藝化學(xué)品問題的能力非常有限?；瘜W(xué)品的質(zhì)量要通過生產(chǎn)線測(cè)試數(shù)據(jù)或電子分類性能來得出?，F(xiàn)場處理期間可能發(fā)生的更改將更加被忽略并且不受監(jiān)控。此外，沒有考慮到集裝箱裝卸中的人為錯(cuò)誤和配送點(diǎn)的設(shè)備故障等因素。

實(shí)施海默生的半導(dǎo)體折光儀在經(jīng)濟(jì)上是可行的（成本遠(yuǎn)低于糾正重大事故所需的人工要求），還應(yīng)指出，不應(yīng)忽視或低估化學(xué)品分銷領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，相反，這應(yīng)視為關(guān)鍵工具集，能夠非常迅速地對(duì)工廠產(chǎn)生重大影響。

海默生折光儀可以測(cè)量工藝液體（如KOH）的濃度，硫酸，氫氟酸，氫氧化銨，鹽酸，異丙醇，乙二醇等。

海默生折光儀還可以測(cè)量SC-1, SC-2, SPM, DHF等化學(xué)混合物。在多組件解決方案中，這是一個(gè)校驗(yàn)和。如果有其中某個(gè)組件錯(cuò)誤，整體折射率將更改。

海默生在線折光儀在硅KOH蝕刻中的應(yīng)用

濕法蝕刻用于在制造過程中晶圓化學(xué)去除表層（金屬、硅、光刻膠）。在所有方向上均勻浸蝕基材的蝕刻機(jī)稱為各項(xiàng)同性?，F(xiàn)代工藝更喜歡各向異性蝕刻，因?yàn)樗麄兡墚a(chǎn)生清晰、控制良好的特征。幾種各向異性濕法蝕刻機(jī)可以用于硅蝕刻。例如，氫氧化鉀（KOH)通常用于此目的，特別是在MEMS處理中。

海默生折光儀安裝在蝕刻線之前，安裝在蝕刻柜里面，直接裝在泵的后面。典型的KOH氫氧化鉀的濃度為30%-50%，過程溫度為 80-120°C （176-248°F）。它可以是高達(dá) 160°C （320°F）， 用于加熱 KOH 蝕刻。傳感器可以安裝在垂直或水平管線。傳感器應(yīng)安裝在水平軸位置。

海默生在線折光儀應(yīng)用：使用噴霧工具去除蝕刻后殘留物

噴霧溶劑工具用于蝕刻后聚合物殘留去除工藝，以清潔晶圓表面。EKC是過程中兩個(gè)儲(chǔ)罐的常用化學(xué)品，EKC 的工藝工作溫度保持在 65°C （149°F） 和 75°C （167°F） 之間。根據(jù)預(yù)先確定的化學(xué)再循環(huán)和晶圓運(yùn)行周期，實(shí)際殘留物在EKC的噴霧溶劑工具中進(jìn)行。

海默生半導(dǎo)體折光儀安裝在EKC再循環(huán)環(huán)路中，緊湊型儀器的設(shè)計(jì)適合EKC的水平面完美控制。數(shù)據(jù)記錄軟件允許在線打印濃度和溫度曲線。

海默生折光儀應(yīng)用： 化學(xué)機(jī)械平面化（CMP）過程中過氧化物混合和分配

化學(xué)機(jī)械平面化（CMP）是晶圓表面平滑和拋光的過程。這是借助氧化劑（例如過氧化氫 （H2O2）來完成的，這個(gè)氧化劑含有懸浮在載體液體中的磨蝕性顆粒。

H2O2將硅晶片表面氧化為二氧化硅。拋光墊能夠更高效地拋光晶圓表面，因?yàn)樾卵趸膶颖榷趸枞彳浀枚唷?/p>

CMP 漿料在使用前需要混合或稀釋。氧化拋光漿料通常以濃縮形式購買，并在現(xiàn)場用水稀釋，以盡量減少運(yùn)輸和人工成本。

某些多組分拋光漿料可能僅在使用前混合，因?yàn)樗鼈兊暮蠡旌蠅勖?。在這兩種情況下，測(cè)量混合漿料的H2O2濃度至關(guān)重要，因?yàn)楦淖儩{料成分的濃度會(huì)影響化學(xué)反應(yīng)速率和晶圓拋光率。過多的 H2O2 會(huì)導(dǎo)致晶圓污染。

驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造工藝的工藝工具（如 CMP）被稱為關(guān)鍵工藝系統(tǒng)。它們通常由工廠的設(shè)施管理團(tuán)隊(duì)操作。自動(dòng)化化學(xué)和泥漿處理系統(tǒng)對(duì)制造過程的安全性、純度和及時(shí)性有著巨大的影響。

海默生折光儀可以安裝在漿料混合的循環(huán)管中站和/或漿料點(diǎn)線。典型的H2O2 濃度按重量和工藝計(jì)為 0-5%溫度接近環(huán)境。傳感器可以安裝到垂直或水平管道中。的傳感器應(yīng)水平安裝，以便電纜連接點(diǎn)向下。

海默生在線折光儀的應(yīng)用：太陽能晶片中殘留鋸切材料的去除

硅晶體種植和鑄造廠是光伏制造商或獨(dú)立分包生廠商的一個(gè)集成單元，它們不需要位于太陽能電池生產(chǎn)廠附近，因?yàn)榫A運(yùn)輸成本低廉。不過，大多數(shù)公司都是，因?yàn)楣夥圃焐桃呀?jīng)投資，以確保其電池廠的晶圓供應(yīng)安全。這些工廠的流程是先將鋼錠切成棒，然后用線鋸將其切成晶圓（比光盤稍大），最后清潔產(chǎn)品，為電池制造做準(zhǔn)備。清潔階段包括醋酸或乳酸浴，其中晶圓浸入，以去除膠水和其他殘留物，如硅顆粒從晶圓表面。然后，太陽能電池廠通過高科技加工序列將清潔的晶圓用于制造工作太陽能電池。

海默生折光儀可以安裝在酸浴的再循環(huán)回路中。數(shù)據(jù)記錄軟件通過以太網(wǎng)允許實(shí)時(shí)收集和打印濃度和溫度值以及傳感器診斷數(shù)據(jù)。

傳感器輸出信號(hào)用于確定酸濃度的最佳水平，并觸發(fā)新的化學(xué)品的噴層。