硅對紅外（IR）光透明。idonus 紅外光晶圓鍵合檢測設(shè)備（WBI） 從硅基襯底的背面照射，并捕捉透過襯底的光線。因此，該系統(tǒng)能夠檢測兩個硅襯底之間的現(xiàn)象，這些現(xiàn)象在外部不可見。

該檢測設(shè)備配備紅外光源和準直光學系統(tǒng)，可用均勻強度的光束照射晶圓。紅外敏感攝像頭通過 USB 連接至計算機，并在屏幕上顯示被檢測襯底的圖像。攝像頭的視野和放大倍率可手動調(diào)節(jié)。

idonus 可生產(chǎn)適用于 100 mm、150 mm 和 200 mm 晶圓的紅外檢測設(shè)備。對于更小尺寸的晶圓，可使用適配環(huán)進行觀察。200 mm 版本配備電動晶圓夾持器，支持高倍率下對整片晶圓的檢測。

應用領(lǐng)域：

• ?融合連接前后的檢查
• ?硅晶圓/芯片的對準
• ?質(zhì)量控制
• ?大型已釋放MEMS設(shè)備的檢查
• ?埋藏材料（例如SOI晶圓）的蝕刻速度測量

IR圖像示例：左側(cè)圖像顯示了兩片硅晶圓在融合連接后的情況（圖片由CSEM SA提供）?？偤穸葹?.0毫米。兩片晶圓之間未連接的區(qū)域通過干涉圖案可視化。右側(cè)圖像顯示了預結(jié)構(gòu)化晶圓的連接情況。規(guī)則圖案由蝕刻腔體組成。邊緣處的干涉圖案也表明該區(qū)域的連接不良。

產(chǎn)品規(guī)格