idonus CCB 是一款多功能工具，可實(shí)現(xiàn)芯片對(duì)芯片的精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)和鍵合，支持陽極鍵合和多種粘合工藝。
芯片對(duì)芯片鍵合機(jī)
在 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造中，精確對(duì)準(zhǔn)并鍵合兩個(gè)獨(dú)立芯片是構(gòu)建三維結(jié)構(gòu)或封裝的重要步驟。
通過芯片對(duì)芯片鍵合機(jī)，可以手動(dòng)調(diào)整兩片芯片的位置，并使它們接觸，以進(jìn)行陽極鍵合或各種粘合工藝。單芯片對(duì)準(zhǔn)臺(tái)配備三個(gè)線性軸和三個(gè)旋轉(zhuǎn)軸，提供足夠的自由度以滿足大多數(shù)對(duì)準(zhǔn)應(yīng)用的需求。
下部芯片通過底板固定，上部芯片由針狀?yuàn)A持器保持。兩個(gè)真空夾持器可分別調(diào)整和控制。
為了實(shí)現(xiàn)陽極鍵合過程，該設(shè)備配備了加熱板和高壓電源。鍵合電壓可通過控制單元進(jìn)行調(diào)整，該控制單元可監(jiān)測(cè)電壓和鍵合電流。同時(shí)，加熱板的溫度也可在控制單元上進(jìn)行調(diào)節(jié)。
該設(shè)備專為研究機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，并可根據(jù)您的特定應(yīng)用需求進(jìn)行調(diào)整。
主要特點(diǎn)：
3 個(gè)線性軸
3 個(gè)旋轉(zhuǎn)軸
加熱板最高可達(dá) 500°C
高壓電源用于陽極鍵合
顯微鏡下進(jìn)行芯片對(duì)準(zhǔn)
安全操作
應(yīng)用領(lǐng)域：
芯片對(duì)準(zhǔn)
陽極鍵合
芯片封裝
各種粘合工藝（UV 膠、環(huán)氧樹脂、熱固膠等）
主要優(yōu)勢(shì)：
快速精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)芯片
安全操作
可定制以適應(yīng)不同工藝需求
設(shè)備體積小，節(jié)省空間
操作簡(jiǎn)便
技術(shù)參數(shù)
芯片對(duì)芯片鍵合機(jī) (CCB) 規(guī)格
芯片尺寸：最大 25 × 25 mm，最小 3 × 3 mm
芯片固定方式：真空夾持
加熱臺(tái)
最高溫度：520°C
加熱板尺寸：40 × 40 mm
真空夾持孔徑：? 1.5 mm
加熱功率：200 W
溫度傳感器：PT100
上部芯片固定針
真空孔徑：? 1.6 mm
高壓電源
可調(diào)電壓范圍：200 至 1500 V DC
最大功率：1.5 W
電壓/電流顯示：模擬指針顯示
透明夾持臺(tái)（可選）
尺寸：40 × 40 mm
真空夾持孔徑：? 1.5 mm
可調(diào)范圍
X 軸、Y 軸范圍：± 25 mm，分辨率 2 μm
Z 軸范圍：25 mm，分辨率 2 μm
旋轉(zhuǎn)：360° 無級(jí)調(diào)整，靈敏度 0.01°
傾斜：± 4°，靈敏度 0.005°
安裝要求
電源：115 / 230 V AC
顯微鏡
真空泵
