在MEMS制造中建立三維結(jié)構(gòu)或封裝時(shí)，經(jīng)常需要兩個(gè)芯片的精確對準(zhǔn)和鍵合。?
使用芯片到芯片鍵合機(jī)，可以手動(dòng)對齊兩個(gè)芯片。然后可以使芯片接觸，以進(jìn)行陽極鍵合或各種粘合過程。單芯片對準(zhǔn)臺(tái)包括三個(gè)線性軸和三個(gè)旋轉(zhuǎn)軸，它們?yōu)榇蠖鄶?shù)對準(zhǔn)應(yīng)用提供了足夠的自由度。?
下部芯片被夾緊在基板上，上部芯片被針保持。兩個(gè)真空吸盤均可單獨(dú)調(diào)節(jié)和切換。為了進(jìn)行陽極鍵合工藝，提供了加熱板以及高壓源。在控制器上調(diào)節(jié)鍵合電壓，該控制器監(jiān)視電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也可以在控制器上進(jìn)行調(diào)節(jié)。