硅片是集成電路（IC）和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造中使用的重要部件。在紅外（IR）范圍內(nèi)看穿這種半導(dǎo)體材料的能力有利于制造過程的質(zhì)量控制。
idonus紅外晶片檢測(cè)顯微鏡（IR-M）配備了長(zhǎng)工作距離物鏡。3步變焦允許用戶選擇合適的視場(chǎng)和放大倍數(shù)。紅外敏感相機(jī)在計(jì)算機(jī)上顯示被檢樣品的圖像（通過USB 3.0通信）。使用5倍物鏡，分辨率優(yōu)于3μm。
此外，還提供頂部照明。這使得顯微鏡可以在傳統(tǒng)模式下使用，并檢查晶片的頂面。紅外顯微鏡配備了一個(gè)xy工作臺(tái)，可容納?200 mm（8英寸）或更小的晶片。可選地，xy工作臺(tái)可以由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，以便通過圖形用戶界面（GUI）和/或操縱桿進(jìn)行方便的控制。
圖形用戶界面(GUI)
Windows操作系統(tǒng)的圖形用戶界面允許用戶使用PC操作顯微鏡。它實(shí)現(xiàn)了對(duì)顯微鏡的完全控制，以及在晶片上用戶定義的網(wǎng)格上自動(dòng)采集圖像。
應(yīng)用程序
idonus?IR-M尤其適用于半導(dǎo)體和MEMS器件檢測(cè):
- 通過透射成像觀察硅晶片(即微結(jié)構(gòu)晶片)
- 太陽(yáng)能電池功率效率的檢查
以下圖像是用拍攝的紅外光譜成像顯微鏡。他們展示了一種微結(jié)構(gòu)絕緣體上硅(SOI)晶片。第一幅圖像顯示了頂部照明的經(jīng)典顯微鏡圖像(可見光譜)。第二幅圖像是用紅外照明(IR透射模式)拍攝的，顯示了掩埋的氧化硅(SiO2)在基礎(chǔ)層和設(shè)備層之間。
在idonus IR-M紅外顯微鏡下觀察到的硅MEMS器件——此圖顯示了一張紅外顯微照片（透射模式）和一張?jiān)诳梢姽庀拢ǚ瓷淠Ｊ剑┯^察到的疊加圖片。
