leysop BBO普克爾斯盒

技術背景

嚴格來說,我們應當使用”β-BBO”以區(qū)別于α-BBO晶型——雖然兩者化學組成相同,但α-BBO具有中心對稱的晶體結構,導致其完全不具備電光效應(不過仍是優(yōu)秀的偏振元件)。為簡潔起見,下文將統(tǒng)一簡稱為BBO。

目前具備電光效應的材料并不少,但為特定應用選擇最佳材料并非易事。這取決于諸多因素,而在需要處理高功率激光時,BBO往往是無可爭議的最佳選擇。其光學透光范圍覆蓋200nm至2μm以上,尤其對于腔內激光操作至關重要:它能承受>3GW/cm2的功率密度(1064nm波長,1ns脈寬),抗光損傷能力遠超同類材料。BBO普克爾斯盒可穩(wěn)定工作在數(shù)百瓦平均功率及數(shù)kW/cm2功率密度下,這是其他材料難以企及的。

除卓越的功率承載能力外,BBO調Q開關的壓電諧振效應極弱。在調Q應用中可實現(xiàn)50kHz甚至100kHz的重復頻率;對于脈寬更短的脈沖選擇應用,實驗驗證其上限可達>5MHz(受驅動器限制)。

與RTP的對比顯而易見,二者都適用于高重復頻率場景。BBO的優(yōu)勢在于光傳播方向與晶體光軸(Z軸)一致,因此不存在靜態(tài)雙折射,且具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。結合晶體本身的高均勻性,單晶器件的消光比通??蛇_~1,000:1甚至更高。而RTP的光傳播需沿X或Y軸進行,這兩個方向都存在雙折射,必須進行補償設計,因此RTP普克爾斯盒難以實現(xiàn)同等高對比度。

既然如此,為何BBO未能成為所有電光應用的首選?核心矛盾在于工作電壓。BBO的電光系數(shù)較低,相同尺寸下其半波電壓遠高于其他普克爾斯盒。例如3×3mm截面、20mm長的BBO晶體在1064nm下的半波電壓約7kV,是同等尺寸RTP器件的5倍。雖然通過增加長徑比可提升靈敏度,但晶體長度受孔徑限制:對于≤5×5mm截面的晶體,Z向最大長度為25mm;5-12mm孔徑的晶體最長20mm;更大孔徑則需進一步縮短長度。因此對于大孔徑器件,唯一可行的降壓方案是采用雙晶串聯(lián)結構——這與RTP的雙晶補償設計不同,僅是通過電壓分配來增強等效電光效應。

產品規(guī)格

我們可定制各類BBO普克爾斯盒,但以下為標準型號配置:

  • 封裝:通常采用直徑35mm殼體,長度由晶體總長決定(帶同軸連接器或水冷型號除外)

  • 防潮設計:因BBO具輕微吸濕性,標準封裝需配備光學窗口。僅在恒濕環(huán)境中可采用無窗口設計

  • 型號命名:材料(BBO)-孔徑(mm)-長度(mm)-鍍膜波長(如AR1064)。例如BBO-4-25-AR1064表示4mm孔徑、25mm長、1064nm增透鍍膜的單晶;BBO-6-40-AR800則為6mm孔徑的雙晶串聯(lián)結構

典型參數(shù)

參數(shù)指標值
透光率(1064nm)>98.5%
標準孔徑2/3/4/5/6/7/8mm*
半波電壓(1064nm)3×3×20mm晶體約7kV**
消光比>30dB(典型值)
電容5-10pF(典型值)
損傷閾值>1GW/cm2 @1064nm (10ns脈寬)
適用波長220nm-2,000nm***

*12mm以下大孔徑可選,但需考慮電壓限制(可能需雙晶結構)
**電壓與孔徑正比、與長度反比
***更長波長可能因電壓限制需縮小孔徑

水冷版本

這項創(chuàng)新設計將BBO普克爾斯盒性能推向新高度,主要針對兩類需求:

  1. 高重復頻率:BBO的介電損耗高于RTP,且工作電壓更高。在≥1MHz頻率下,特殊散熱封裝配合水冷可保持低頻率下的對比度性能

  2. 超高功率:標準器件可承受100W+功率,而水冷設計支持3-8mm孔徑的單晶/雙晶/三晶結構,能處理更高功率。水冷殼體提供對稱散熱路徑和冷卻光闌

應用場景

BBO普克爾斯盒主要應用于以下場景(與RTP類似,但功率處理能力更強):

  • 脈沖選擇:將MHz級鎖模激光(ps/fs級)降頻至低重復率,功率耐受性遠超RTP

  • 再生放大器:低損耗、高功率承載能力,且不受KD*P器件在長電脈沖下的時域干擾問題

  • 調Q操作:水冷型號可輸出>500W功率

  • 脈沖切割:匹配50Ω阻抗驅動器可實現(xiàn)亞ns上升時間,適用于高功率(特別是紫外)光源

我們推薦搭配德國BME KG公司的高性能驅動器(雙方合作驗證過20MHz連續(xù)脈沖選擇系統(tǒng)),同時提供以下配套方案:

  • 100kHz RTP調Q驅動器PCD-3000

  • [M1000電光調制放大器]:>1000V輸出,1MHz帶寬

  • [M2500中程放大器]:2500V輸出,~600kHz帶寬


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