LEED(低能電子衍射)系統(tǒng) RVL2000 表面結(jié)構(gòu)分析、晶體質(zhì)量檢測(cè)

自 1998 年以來(lái),LK Technologies 已向全球范圍提供高端 LEED 系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于表面結(jié)構(gòu)分析晶體質(zhì)量檢測(cè)等領(lǐng)域。

🌟 系統(tǒng)特點(diǎn):

  • 反射視角光學(xué)設(shè)計(jì)(Reverse-View)

  • 100% UHV兼容結(jié)構(gòu):無(wú)玻璃纖維、無(wú)聚合物包覆導(dǎo)線

  • 四柵極設(shè)計(jì):支持與 AES俄歇電子能譜)兼容

  • 微型電子槍直徑僅 1.59 cm

  • 103° 有效視場(chǎng)角度

  • 能量分辨率 0.5%

  • 可伸縮光學(xué)組件(標(biāo)準(zhǔn) 2 英寸,可定制至 4 英寸)

  • 安裝法蘭帶有集成視窗與電連接端口

  • 低噪音、高性能的 AES 電子學(xué)系統(tǒng),集成鎖相放大器

  • MCP 版本可用于皮安/納安級(jí)別電流

  • 可選附件:低輪廓快門、CCD 攝像頭及圖像軟件、6 英寸與 8 英寸法蘭版本


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