MASTERBOND,雙組分硅酮膠,密封膠,涂料,MasterSil 152,MasterSil 151Med,MasterSil 153,MasterSil 151AO,MasterSil 153AO,MasterSil 323,MasterSil 323AO-LO

Master Bond 提供MasterSil?雙組分硅酮系統(tǒng)，用于組裝醫(yī)療、電氣、電子、光學(xué)等設(shè)備。這些產(chǎn)品對振動、沖擊、熱和腐蝕具有優(yōu)異的耐受性。長時間的操作壽命產(chǎn)品具有低放熱，可以在超過1英寸的深交叉厚度中固化，用于灌封/封裝和鑄造。這些低收縮配方具有長的使用壽命，可以在封閉環(huán)境中固化，加熱時固化更快，并在廣泛的溫度范圍內(nèi)保持彈性。

既有加成（鉑催化）固化的，也有縮合（錫催化）固化的雙組分硅酮，提供不同尺寸的包裝，并可以通過計量混合設(shè)備自動分配。在固化抑制成為問題的情況下，可以使用縮合固化的硅酮。

雙組分硅酮的特殊性能

雙組分硅酮對玻璃、塑料、金屬、橡膠和其他基材具有很強(qiáng)的粘附力。特定等級具有：

• 抗?jié)裥院蜆O端溫度
• 優(yōu)越的柔韌性
• 電絕緣性
• 導(dǎo)熱性
• 導(dǎo)電性

MasterSil? 雙組分硅酮化合物的認(rèn)證

許多Master Bond MasterSil?雙組分硅酮獲得了各種特殊應(yīng)用和行業(yè)的使用批準(zhǔn)。此外，它們還符合以下認(rèn)證：

• USP Class VI生物相容性
• ISO 10993-5細(xì)胞毒性

Master Bond 雙組分硅酮粘合劑的應(yīng)用

Master Bond雙組分硅酮粘合劑為各種應(yīng)用需求提供高性能和成本效益的解決方案。一些最常見的應(yīng)用包括：

• 散熱器附件
• 電路板涂層
• 模塊灌封
• 蓋子和外殼密封
• LED組裝
• 家電的粘接和密封
• 組件附件

一些流行的MasterSil? 雙組分硅酮產(chǎn)品

MasterSil 152 雙組分硅酮系統(tǒng) MasterSil 152

• 低粘度，光學(xué)透明的縮合固化系統(tǒng)。具有卓越的柔韌性和電絕緣性能。操作壽命長?？稍诤穸瘸^1英寸的截面中固化。低放熱。延伸率150-180%。使用溫度范圍為-65°F至+400°F。

MasterSil 151Med 雙組分硅酮 MasterSil 151Med

• 醫(yī)療級，符合USP Class VI認(rèn)證的硅酮。加成型固化系統(tǒng)。光學(xué)透明。低放氣?？稍诃h(huán)境或高溫下固化。非常適用于灌封和封裝應(yīng)用。固化時低收縮。耐伽馬射線、環(huán)氧乙烷和各種化學(xué)消毒劑。使用溫度范圍為-65°F至+400°F。

MasterSil 153 雙組分硅酮 MasterSil 153

• 用于粘接和密封應(yīng)用的雙組分硅酮膏。卓越的柔韌性。低放熱和長操作壽命系統(tǒng)。自底漆特性。不含溶劑或稀釋劑。卓越的電絕緣性能?？稍诖怪焙退綄捊孛嬷泄袒?。使用溫度范圍為-65°F至+400°F。

MasterSil 151AO 雙組分硅酮系統(tǒng) MasterSil 151AO

• 導(dǎo)熱硅酮鑄造、灌封和密封系統(tǒng)。導(dǎo)熱系數(shù)為0.35-0.54 W/(m?K)。電絕緣性。低粘度系統(tǒng)與各種基材粘接良好。卓越的柔韌性。溫度耐受范圍為-65°F至+400°F。白色。

MasterSil 153AO 雙組分硅酮系統(tǒng) MasterSil 153AO

• 導(dǎo)熱硅酮鑄造、灌封和密封系統(tǒng)。導(dǎo)熱系數(shù)為0.35-0.54 W/(m?K)。電絕緣性。低粘度系統(tǒng)與各種基材粘接良好。卓越的柔韌性。溫度耐受范圍為-65°F至+400°F。白色。

MasterSil 323

• 用于粘接、密封和封裝應(yīng)用的雙組分硅酮膏。在薄層中光學(xué)透明。卓越的柔韌性。不含溶劑或稀釋劑。低至中等粘度。低介電常數(shù)。加成型固化，固化過程中不釋放副產(chǎn)物。使用溫度范圍為-65°F至+400°F。

MasterSil 323AO-LO

• 導(dǎo)熱硅酮鑄造、灌封和密封系統(tǒng)。流動性好，符合NASA低放氣規(guī)范。電絕緣性。低粘度系統(tǒng)與各種基材粘接良好。柔韌性好。溫度耐受范圍為-65°F至+400°F。白色。