美國 MasterBond 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂符合NASA低揮發(fā)性標(biāo)準(zhǔn) Supreme 11AOHTLP

美國 MasterBond 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂符合NASA低揮發(fā)性標(biāo)準(zhǔn)

Supreme 11AOHTLP

Master Bond Supreme 11AOHTLP是一種雙組分環(huán)氧樹脂,具有導(dǎo)熱性和電絕緣性。該系統(tǒng)專為粘接較大部件而設(shè)計,具有相對較長的工作時間(100g混合物在室溫下的工作時間為60-90分鐘)。這使得它非常適合需要更多裝配時間的苛刻情況。

Supreme 11AOHTLP具有可靠的電絕緣性能,在75°F時體積電阻率超過10^14ohm-cm。其導(dǎo)熱系數(shù)為3-5 BTU·in/(ft2·hr·°F) [0.5-0.7 W/m/K]。該系統(tǒng)提供高強(qiáng)度的粘接性能,搭接剪切強(qiáng)度為3,200-3,400 psi,抗拉強(qiáng)度為7,000-8,000 psi,抗壓強(qiáng)度為20,000-22,000 psi,T剝離強(qiáng)度為15-20 pli。該增強(qiáng)配方設(shè)計用于承受熱循環(huán),并提供寬廣的使用溫度范圍,從-112°F到+400°F(-80°C到204°C)。

Supreme 11AOHTLP在室溫下可在2-3天內(nèi)固化,若加熱則在200°F下2-3小時即可固化。為優(yōu)化性能,推薦的固化程序是在室溫下過夜,然后在120-150°F下后固化3-4小時。它對多種基材都有良好的粘接性能,包括金屬、陶瓷、玻璃、橡膠和多種塑料。這種環(huán)氧樹脂系統(tǒng)有1:1的重量混合比,混合后為觸變膏狀物。為了消除手動測量和混合的需要,它可以包裝在雙桶筒內(nèi),用于槍式套件。此外,它還提供標(biāo)準(zhǔn)罐裝,尺寸從?pint到gallon不等。

 


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