EP75-1概述
Master Bond EP75-1是一種雙組分、石墨填充、電導(dǎo)率（體積電阻率為50-100Ω?cm）的環(huán)氧粘合劑，非常適合用于粘接、密封和涂層應(yīng)用。它不含溶劑，符合ASTM E-595低排氣規(guī)范，并且能夠很好地粘附在各種基材上，包括金屬、復(fù)合材料和塑料。由于其填充物為石墨，所以在沒有使用銀等金屬填充物的情況下具有導(dǎo)電性。

應(yīng)用
紙基傳感器具有多種應(yīng)用，包括可穿戴傳感器和生物傳感器，并且通常是傳統(tǒng)半導(dǎo)體傳感器的低成本替代品。紐約州立大學(xué)賓厄姆頓分校和紐約州立大學(xué)石溪分校的一組研究人員開發(fā)了一種納米顆粒敏化的印刷柔性化學(xué)電阻傳感器，用于在紙上檢測化學(xué)物質(zhì)，旨在提供傳統(tǒng)剛性半導(dǎo)體基底傳感器的替代品。作為將紙傳感器集成到HPM中的設(shè)計的一部分，作者建議使用EP75-1作為一種具有適當(dāng)電導(dǎo)率的堅固無毒粘合劑。

主要特點：

• 在室溫下固化
• 非磁性；石墨填充
• 良好的導(dǎo)電性
• 耐85°C/85%相對濕度1000小時

EP75-1系統(tǒng)的混合比為100比15重量比。它可以在室溫下固化，也可以在高溫下更快地固化。最佳固化時間表是在75°F下過夜，然后在150-200°F下固化1-2小時。EP75-1的體積電阻率為50-100o hm-cm，適用于涉及靜電耗散和EMI/RFI屏蔽的應(yīng)用領(lǐng)域。石墨填料賦予系統(tǒng)非磁性和少量潤滑性。事實上，當(dāng)需要非金屬導(dǎo)電環(huán)氧樹脂時，EP75-1是首選材料。

EP75-1不含溶劑，混合后呈糊狀稠度。它與各種基材結(jié)合良好，包括金屬、復(fù)合材料、陶瓷、玻璃和許多橡膠和塑料。它具有超過1400 psi的搭接剪切強(qiáng)度和值得信賴的尺寸穩(wěn)定性。它對水、油、酸和堿具有良好的耐化學(xué)性。其工作溫度范圍為4K至+250°F。它可用于電子、航空航天、半導(dǎo)體、醫(yī)療、光纖、專業(yè)OEM和相關(guān)應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，可能需要一個經(jīng)濟(jì)高效的系統(tǒng)來消散靜電或EMI/RFI屏蔽，以及上述其他特性。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• 多種固化時間表
• 非常適合屏蔽和靜電消散
• 非磁性
• 潤滑性好
• 出色的尺寸穩(wěn)定性
• 低溫維修
• 符合美國國家航空航天局低放氣規(guī)范