MASTER BOND EP17HT-LO 單組分熱固化環(huán)氧樹脂系統(tǒng) 用于粘接、密封、涂層和封裝
EP17HT-LO 產(chǎn)品信息
- 非常高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
- 符合 NASA 低釋氣規(guī)范
- 優(yōu)異的抗壓/抗拉強(qiáng)度特性
- 可承受 1,000 小時(shí) 85°C/85% RH
Master Bond EP17HT-LO 是一種非凡的單組分熱固化環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，用于粘接、密封、涂層和封裝。它具有優(yōu)異的物理性能、優(yōu)異的電絕緣性和耐化學(xué)性，即使暴露在 600°F 的高溫下也是如此。 其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 （Tg） 為 200 至 210°C。 該系統(tǒng)的獨(dú)特之處在于，它在固化時(shí)具有非常低的放熱性，可用于厚度遠(yuǎn)超過 1/2 英寸的鑄件和封裝。EP17HT-LO 的最低固化溫度為 300°F，在較高溫度下可實(shí)現(xiàn)更快的固化。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請參閱固化部分。
EP17HT-LO 具有 100% 反應(yīng)性，不含溶劑或稀釋劑。EP17HT-LO 與金屬、陶瓷、塑料和復(fù)合材料等類似和不同的基材具有良好的粘合性。它耐許多化學(xué)物質(zhì)，如酸、堿、鹽、燃料、油和許多溶劑。固化時(shí)的收縮率很小。它的工作溫度為 -80°F 至 +600°F。 該系統(tǒng)是棕褐色的。EP17HT-LO 即使在較高溫度下也能保持其卓越的電絕緣性能。應(yīng)該注意的是，為了獲得最佳性能，建議在 350°F 下后固化 2-12 小時(shí)。如上所述，EP17HT-LO 符合 NASA 低釋氣規(guī)范。它廣泛用于航空航天、石油和化學(xué)加工、光學(xué)、光電和特種 OEM 行業(yè)的各種應(yīng)用。
