EP21TCHT-1

用于高性能粘接和密封的雙組分環(huán)氧化合物

關(guān)鍵特征

• 具有良好的熱導(dǎo)性和電絕緣性
• 可在低溫環(huán)境下使用
• 高溫耐受性強(qiáng)
• 易于涂抹，膏狀一致性
• 獲得NASA低揮發(fā)性認(rèn)證
• 能承受1,000小時(shí)85°C/85%相對(duì)濕度環(huán)境

Master Bond EP21TCHT-1 是一種雙組分、熱導(dǎo)性強(qiáng)、耐高溫的環(huán)氧化合物，配方設(shè)計(jì)使其能夠在常溫下固化，也可以在高溫下更快固化。EP21TCHT-1 的混合比例為100:60（按重量計(jì)算）。最顯著的是，它通過了NASA低揮發(fā)性測(cè)試，表現(xiàn)出色。固化后的EP21TCHT-1具有一系列出色的物理特性。這種系統(tǒng)是一種優(yōu)質(zhì)的高強(qiáng)度粘合劑，能導(dǎo)熱但電絕緣。它能承受嚴(yán)格的熱循環(huán)和沖擊。其獨(dú)特之處在于具有高溫耐受性和卓越的低溫服務(wù)能力。實(shí)際使用溫度范圍從4K到+400°F。它能與多種基材良好粘合，包括復(fù)合材料、金屬、陶瓷、玻璃以及許多橡膠和塑料。EP21TCHT-1耐多種化學(xué)物質(zhì)，包括水、油、燃料以及許多酸和堿。其熱膨脹系數(shù)極低，如下所示。作為一種環(huán)氧系統(tǒng)，它的尺寸穩(wěn)定性無與倫比。A組分和B組分的顏色為微白色。EP21TCHT-1 廣泛用于航空航天、電子、電氣、半導(dǎo)體和低溫應(yīng)用。作為NASA認(rèn)證的系統(tǒng)，它非常適合高真空類型的應(yīng)用，尤其是那些只能在稍高溫度下固化的情況。然而，優(yōu)化性能的最佳固化方案是室溫下過夜固化，隨后在175-200°F下固化2小時(shí)。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

• 易于涂抹糊狀稠度
• 良好的熱導(dǎo)率和電絕緣性
• NASA低氣體釋放
• 極低的熱膨脹系數(shù)（CTE）
• 通過了真菌耐受性MIL-STD-810G標(biāo)準(zhǔn)