美國(guó)Master Bond-環(huán)氧膠 石英填充的雙組分環(huán)氧系統(tǒng) EP30QF 用于高性能粘接、密封、涂層和鑄造。

EP30QF

 

 

石英填充的雙組分環(huán)氧系統(tǒng),用于高性能粘接密封、涂層和鑄造。

主要特點(diǎn):

  • 固化時(shí)收縮率極低
  • 具有高度的尺寸穩(wěn)定性
  • 符合NASA低揮發(fā)性規(guī)格
  • 能承受1,000小時(shí)85°C/85%相對(duì)濕度環(huán)境

Master Bond EP30QF 是一種石英填充的雙組分環(huán)氧系統(tǒng),適用于高性能粘接、密封、涂層和鑄造。它可以在室溫下固化1-2天,也可以在150-200°F下固化1-2小時(shí)。最佳固化方案是室溫下過(guò)夜,隨后在150-200°F下固化2-3小時(shí)。其混合比例為四比一(按重量),使用方便。

EP30QF 是可靠的電絕緣體,具有較低的粘度和優(yōu)越的流動(dòng)性能,適合用于填充和封裝。石英填充物提升了尺寸穩(wěn)定性,并且相比于大多數(shù)無(wú)填料的環(huán)氧系統(tǒng)具有更低的收縮率。它能與金屬、復(fù)合材料、玻璃、陶瓷和塑料等多種基材良好粘合,對(duì)燃料、油、水及一些等常用化學(xué)品具有良好的耐受性。使用溫度范圍為 -60°F 到 +250°F。A組分為棕褐色,B組分為淺棕色。EP30QF 具有相對(duì)較低的熱膨脹系數(shù)和優(yōu)異的物理強(qiáng)度,特別是在壓縮模式下。它在光學(xué)、光纖、電子、航空航天、特殊OEM和相關(guān)行業(yè)中的許多挑戰(zhàn)性應(yīng)用中非常受歡迎。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

  • 方便的混合比例:按重量四比一
  • 多種固化方案:可選擇室溫固化或快速高溫固化
  • 優(yōu)異的流動(dòng)性能
  • 固化速度比大多數(shù)填料系統(tǒng)更快
  • 較高的拉伸模量和壓縮強(qiáng)度
  • 固化時(shí)收縮率低,尺寸穩(wěn)定性高,熱膨脹系數(shù)低

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