EP5TC-80

單組分導(dǎo)熱電絕緣環(huán)氧樹脂，固化溫度為80℃

關(guān)鍵特征

• 糊狀稠度
• 超細(xì)顆粒尺寸
• 卓越的導(dǎo)熱性
• 低熱阻

Master Bond EP5TC-80 是一種單組分流動性膠 paste 環(huán)氧樹脂，用于粘接、密封和小型封裝應(yīng)用。EP5TC-80 是一種特殊系統(tǒng)。普通的未填充環(huán)氧樹脂具有很高的電絕緣性和熱絕緣性（熱導(dǎo)率約為0.25 W/(m?K)）。加入導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的填料材料通常會提高熱導(dǎo)率（可能達(dá)到1-2 W/(m?K)）。EP5TC-80 的熱導(dǎo)率可達(dá)3.3-3.7 W/(m?K)。該材料在-40°C下運(yùn)輸并應(yīng)在該溫度下儲存。取出后，為獲得最佳性能，需在12小時內(nèi)使用，剩余材料應(yīng)丟棄。

該系統(tǒng)對金屬、復(fù)合材料、陶瓷和許多塑料具有良好的粘附性。它具有特別突出的拉伸模量和抗壓強(qiáng)度。填料材料顆粒極細(xì)，最大粒徑為20-25微米，使其可以應(yīng)用于非常薄的層。最終結(jié)果是非常低的熱阻。細(xì)密的粘接層和熱導(dǎo)率的結(jié)合將熱阻降低到6-10 x 10^-6 K?m2/W。固化過程簡單直接，80°C下固化90-120分鐘，并可選擇性地在80°C下后固化1-2小時以優(yōu)化性能。

EP5TC-80 耐水、油和燃料，顏色為灰色。使用溫度范圍為-50°C至+150°C。憑借其強(qiáng)大的熱導(dǎo)率，它能夠解決航空航天、電子、光電和特種OEM應(yīng)用中的熱管理問題。EP5TC-80 是一種多功能系統(tǒng)，可用于將散熱器粘接到電路板、線圈和電機(jī)、光學(xué)元件的模具附著、粘接SMDs、灌封功率模塊和封裝非常小的線圈。

產(chǎn)品優(yōu)勢

• 單一成分，無需混合
• 可流動，可固化至1/4英寸厚
• 低收縮率
• 尺寸穩(wěn)定性高
• 通過NASA低揮發(fā)性測試