Master Bond環(huán)氧樹脂 環(huán)氧膠 EP29LPSP 低溫應(yīng)用的雙組分環(huán)氧化合物

Master Bond環(huán)氧樹脂 環(huán)氧膠 EP29LPSP 低溫應(yīng)用的雙組分環(huán)氧化合物

主要特點(diǎn)：

  • 獲得NASA低氣體釋放認(rèn)證
  • 光學(xué)透明
  • 電氣絕緣
  • 可在低至4K的低溫下使用
  • 能承受低溫沖擊
  • 低混合粘度

Master Bond?Polymer System?EP29LPSP 是一種雙組分、高性能、改性低溫熱固化環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，特別為低溫應(yīng)用而配方。EP29LPSP 可以在低至4K的溫度下作為粘合劑、密封劑和保護(hù)涂層使用，且能夠承受低溫沖擊（即在5-10分鐘內(nèi)從室溫降至液氦溫度）。這種光學(xué)透明、低粘度的環(huán)氧樹脂與各種基材（包括金屬、玻璃、陶瓷、復(fù)合材料及多種塑料）具有良好的粘合性。其操作時(shí)間較長；100克的混合物可提供超過4-5小時(shí)的操作時(shí)間。EP29LPSP 具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和良好的化學(xué)耐受性。該產(chǎn)品需要在室溫下使混合環(huán)氧樹脂凝膠，然后經(jīng)過不同的低溫固化周期（8-10小時(shí)在130-150°F；或5-7小時(shí)在175°F；或3-5小時(shí)在200°F）。EP29LPSP 廣泛用于需要低溫服務(wù)、光學(xué)清晰度和NASA低氣體釋放特性的應(yīng)用。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 異常低的混合粘度和低的放熱量；不含溶劑或其他揮發(fā)物
  • 在常溫下的長操作時(shí)間
  • 優(yōu)異的物理強(qiáng)度和電氣絕緣性能
  • 對(duì)多種基材具有高粘合強(qiáng)度
  • 對(duì)酸、堿和多種溶劑具有優(yōu)良的化學(xué)耐受性
  • 在低溫服務(wù)中的卓越表現(xiàn)

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