美國(guó)Masterbond EP21TDCS 雙組分銀導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂，用于高性能粘合、涂層和密封;在 85°C/85% RH 下可承受 1,000 小時(shí)

主要特點(diǎn)

  • 作方便
  • 可承受嚴(yán)格的熱循環(huán)
  • 極低的體積電阻率
  • 低溫可用
    Master Bond EP21TDCS 是一種雙組分銀填充導(dǎo)電膠粘劑，用于高性能粘接、密封和涂層。它具有寬容的 1 比 1 重量混合比?；旌?A 組分和 B 組分后，環(huán)氧樹(shù)脂具有觸變性和流動(dòng)性。它的配方可在室溫下固化或在高溫下更快地固化。最佳固化方案是過(guò)夜，然后在 150-200°F 下后固化 1-2 小時(shí)。 該系統(tǒng)具有高尺寸穩(wěn)定性和低固化收縮率。

    EP21TDCS 與各種基材具有良好的粘合性，包括復(fù)合材料、金屬、玻璃、陶瓷、硫化橡膠和許多塑料。它是一個(gè)增韌系統(tǒng)，使其能夠承受嚴(yán)格的熱循環(huán)以及振動(dòng)和沖擊。這種環(huán)氧樹(shù)脂是熱和電的出色導(dǎo)體。體積電阻率小于 10-3 ohm-cm;它在 10 年后仍保持這一價(jià)值。EP21TDCS可在 4K 至 +275°F 的溫度范圍內(nèi)低溫使用。 此外，它還對(duì)水、油和燃料具有良好的耐化學(xué)性。它是一個(gè)用途極其廣泛的系統(tǒng)，可用于各種電子、半導(dǎo)體、微波、光電和航空航天應(yīng)用。它已廣泛用于芯片貼裝和表面貼裝應(yīng)用。易于處理和固化后強(qiáng)大的性能相結(jié)合，使其成為導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂領(lǐng)域的“首選”材料。

    產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)


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