Peltier帕爾貼熱電冷卻模塊

TE Technology的熱電（或帕爾貼）冷卻模塊（也稱為TEC或TEM）有多種類型和尺寸。雖然通常用于冷卻，它們也可以用于加熱（通過反向電流流動）甚至用于發(fā)電。

封裝模塊
封裝模塊在元件周圍有一個周邊密封，推薦在冷卻溫度低于露點時使用，封裝可以作為選項添加。我們的在線佩爾帖熱電冷卻模塊計算器可以幫助選擇具有最佳性能系數(shù)的模塊，或最小化模塊的尺寸（通常也會減少成本）。請注意，熱電模塊必須配備散熱器。散熱器幾乎總是需要風扇或液冷來保持足夠低的熱阻。不正確的散熱可能會導(dǎo)致模塊損壞。

TE Technology, Inc. 專注于定制冷卻組件的設(shè)計和制造。我們的團隊擁有數(shù)十年的熱電（帕爾貼）產(chǎn)品設(shè)計、原型制作、測試和制造經(jīng)驗。我們?yōu)榭蛻粼O(shè)計了數(shù)千個冷卻組件、熱電模塊和散熱器。除了定制冷卻組件和合同制造，TE Technology 還提供一系列標準熱電冷卻組件、溫度控制器、電源和熱電模塊。我們可以滿足大大小小客戶的需求。